半导体晶圆厂的稀薄空气

 

微电子制造厂（晶圆厂）是复杂的结构，需要先进的空气循环和控制。为了管理与节能，晶圆厂内的大部分调节空气会被重新循环，

可能会携带内部产生的、来自人类、材料、化学品和设备的越来越多的污染物。大约5-20%的新鲜空气从晶圆厂外部提供，这可能携带其他潜在的污染物。

几十年来，小颗粒一直是一个受很好控制的关注点，但现代微电子技术也需要对气相、空气中的分子污染（AMC）进行严格控制，

因为这会影响产品、工艺和设备。在没有AMC保护的情况下，制造先进的半导体是不可能的。

AMC通常根据SEMI标准进行分类F021-00-1016。随着技术节点的进步，污染物的敏感性增加，并对晶圆的产量产生更大的影响。

AMC 来源
内部和外部污染来源通过有机物、碱和酸的升华贡献。

精选视频
精选技术论文
特色宣传册
AMC 趋势
AMC 应用
产品解决方案
AMC过滤器的历史
Entegris的Juergen Lobert向我们讲述了AMC（空气分子污染）过滤器的悠久历史，以及材料、技术和人员的适应，以找到我们生活中每个方面所需的纯净。
0:00 / 8:35
精选技术论文

工业环境中火灾排放和烟雾的影响植被火灾的烟雾排放可能对敏感的工业过程和人员健康或福祉产生显著的有害影响，这不仅通过颗粒物，也通过气相组分。

 在空气处理机和工业环境中实施AMC过滤器可以减少昂贵的影响，保护过程和人员，并提高生产率。

立即下载
特色宣传册宣传册
微电子行业空气分子污染（AMC）解决方案
对AMC来源和趋势的详细概述，以及包括我们VaporSorb Advantage过滤器产品组合在内的推荐过滤解决方案。

下载（2.1 MB）

AMC 趋势今天的晶圆制造厂在更清洁的环境中生产，因为先进的工艺对AMC（先进制造工艺控制）更敏感，并且对AMC的影响有更高的意识。

早期的AMC担忧仅集中在 ppm 级的几种分子上。

随着时间的推移，特别是193 nm技术，越来越多的化学物质引起担忧，随着14到7 nm关键尺寸的到来，大多数气相化合物在某些工艺步骤中都可能成为问题。  

AMC 应用考虑到内部和外部AMC来源的数量，半导体加工现在需要多层方法来控制污染。

典型的晶圆厂在环境空气入口（补风处理器，MUA）、通常在循环或回风处理器（RAH）以及洁净室天花板风扇过滤单元（FFU）上使用AMC过滤器。

自从25年前引入DUV技术以来，光刻工具一直使用AMC过滤器。然而，对于28纳米以下的先进工艺，对非光刻工具的保护要求越来越多。

大多数晶圆厂的洁净室下方和上方的子晶圆厂和风道空间尚未过滤，但未来可能会采用AMC控制。 

应用说明
半导体应用中挥发性和冷凝有机物联合测量的方法
下载
低分子量硅 AMC 的测量以保护 UV 光学
下载
低分子量硅的形成理解进展及其通过AMC过滤器控制的含义
下载
低分子量硅的形成理解进展及其通过AMC过滤器控制的含义
下载
对微电子行业空气分子污染（AMC）解决方案感兴趣吗
联系我们

产品解决方案我们观察到的行业AMC趋势在AMC过滤解决方案的需求中得到了体现。常见的AMC要求和标准Entegris过滤解决方案列在下表中。

通过“See it. Control It.”计划，基于全球Entegris分析服务实验室收集和分析的数据，创建了特定污染物去除混合物。

  

步进电机和扫描仪空气过滤器
Entegris 的曝光机和扫描仪滤网旨在可靠地保护来自空气中的分子污染源，如酸、胺、可冷凝有机物。在各种工作区域和工具制造商中放心使用 Entegris 滤网。

工艺工具空气过滤器
工具顶部和EFEM过滤解决方案，为所有非光刻应用（包括CMP、WEC、干刻和计量）提供对所有气态分子污染物的全面保护。

洁净室空气过滤器
在亚65纳米模式下为先进的半导体制造环境提供卓越的保护。已在实验室和现场证明可用于半导体制造环境，包括光刻、蚀刻、CPM、计量和掩膜存储区域。

DUV和EUV扫描仪的过滤器外壳
化学净化用于光刻曝光工具的环境空气，以保护光学元件和抗蚀剂。这些滤芯装置可防止空气中的分子污染物对曝光工具造成全面污染。

SB300 FOSB

SB300前开式运输盒（FOSB）在运输过程中固定晶圆，并防止污染、振动和冲击事件。

我们的FOSB是首个兼容FIMS的，并且具有模制的晶圆支撑，这使其在竞争中脱颖而出，能够精确且永久地定位晶圆平面，确保FOSB的整个使用寿命。

Spectra FOUP

我们的Spectra前开式统一 pod (FOUP) 在运输和转移过程中安全可靠地固定300毫米晶圆，以进行成千上万复杂的工艺步骤。

这些FOUP提供卓越的微环境控制、最佳的自动化集成和低拥有成本。 

ENTEGRIS清洁气体供应

半导体器件的产量长期以来一直受到污染的影响。随着工艺节点继续缩小至5纳米，特征变得更加复杂——将芯片设计的制造挑战推到了新的极限——制造过程中对污染的敏感性显著增加。
为了满足这些应用的需求，气体纯度必须延伸到整个供应链，以防止工艺偏差并提高器件的性能和可靠性。 

消除不需要的氧气：从源头防止设备故障本白皮书重点介绍了在先进逻辑、LED和OLED电子元件制造过程中，消除基本薄膜沉积过程中氧气的数字、流程、科学和解决方案。

它还解释了，在可能的情况下，使用设计用于去除含氧污染物的净化产品如何提供有效的第一道防线，以防止设备故障。

捕捉气体中的污染物：气体净化的新科学本白皮书解释了将纯化科学应用于从源到所有晶圆工艺步骤的气体供应纯度管理的重要性，以确保最高的器件产量。


精选图标清洁气体供应

更小且更复杂的半导体更容易受到更小和更多样化污染物的影响。同时，气体供应链有可能在制造、运输和储存的整个过程中引入污染物。

了解供应商和芯片制造商如何使用过滤器、净化器和安全交付系统来减少污染物并提高良率。

高级气体净化
随着制造几何形状复杂的半导体器件的重要性日益增加，工艺气体净化的图形展示。了解先进的净化技术如何处理气体供应中的多种痕量杂质，以实现和保持纯净的基础。

气体过滤的历史
Rob Zeller，Entegris的研究工程师，讨论了气体过滤的历史，气体过滤器的工作原理，以及气体过滤器如何被引入芯片制造。
对于这个应用，气体过滤器帮助执行严格的清洁规格，以保持生产力和产量。时长：8:32


针对性去除：超越咖啡过滤器类比

一杯热咖啡通常不应与半导体材料联系在一起（换句话说，不要把一杯咖啡洒在你的笔记本电脑上）。 

也就是说，半导体制造依赖于与制作一杯咖啡相同的简单过滤方法。在我们最近的博客中，了解Entegris如何超越这个类比来提高半导体工艺纯度。饮料的选择就交给你了。 

端到端气体过滤解决方案

气体过滤器在防止颗粒到达晶圆表面方面起着至关重要的作用。

气体过滤器能够去除小至0.0003 𝝁m的颗粒，是减少晶圆缺陷的有效工具，然而，它们并不永远耐用，并且可能被忽视为工艺偏差的根本原因。

了解如何通过实施气体过滤器的预防性维护策略来提高您的工艺性能。